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在市場的小型化的需求下，設(shè)計(jì)上亟待改革。

在構(gòu)成光通信系統(tǒng)的設(shè)備承擔(dān)受光部的器件中，使用了各種零件。主要的零件為受光因子（PD）、放大器（TIA）、薄膜芯片電阻、單層陶瓷電容。特別是為了去除雜音，提高受光因子的靈敏度，薄膜芯片電阻及單層陶瓷電容起了非常重要的作用。

構(gòu)成的組件，跨越許多品種，追求更加小巧、更加便利、且更加廉價(jià)。因此，需要減少連接零件的線數(shù)，減少制作時(shí)間等，所以在設(shè)計(jì)、制作以及成本方面就有不少問題需要解決。另外，為了追求小型化，就必須在狹小的空間內(nèi)安裝更多的零件，零件之間的間隔就更小，在零件的封裝中使用有導(dǎo)電性的導(dǎo)電膠時(shí)，因?qū)щ娔z的堆積而引起的短路又成為必須解決的問題。

應(yīng)用陶瓷技術(shù)，開發(fā)薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。

TECDIA，應(yīng)用公司擁有的陶瓷技術(shù)，開發(fā)出薄膜芯片電阻與單層陶瓷電容一體化的零件。

* 設(shè)計(jì)時(shí)，在上面增加邊界，將因銀膠等堆積產(chǎn)生的短路問題排除掉。

在TECDIA創(chuàng)業(yè)開始時(shí)的陶瓷業(yè)務(wù)中，薄膜技術(shù)的應(yīng)用例。

將已經(jīng)成為微波行業(yè)內(nèi)慣例的產(chǎn)品概念，應(yīng)用在功能更集中、更小型的光通信行業(yè)中。
現(xiàn)今光通信業(yè)界不斷追求小型且高容量的電容時(shí)，TECDIA已經(jīng)開發(fā)的單層陶瓷電容"ALTAS（ALTAS?）"技術(shù)，成功解決了這個(gè)問題。

解決了減少零件數(shù)與縮短制作時(shí)間的問題，有利于降低成本。也有利于減少因短路引起的產(chǎn)品不合格。而且，還能減少包裝材料等的附屬用材，屬于環(huán)保型的產(chǎn)品。