高集成電路陶瓷基板技術(shù)(HCT)
NASA一直在尋求超高傳導(dǎo)性電路基板。
NASA一直在尋求能夠清晰拍攝宇宙的超高傳導(dǎo)性能的電路基板。對(duì)于這種電路他們指定的材料是氮化鉭（TaN）。
然而，氮化鉭通常是當(dāng)電阻膜來使用中，制成中容易出現(xiàn)斷線或降低電路的精度現(xiàn)象。因此在氮化鉭的應(yīng)用中，如何保持一致性，高精度的電路，已成為了一個(gè)主要研發(fā)課題。
運(yùn)用TECDIA的加工技術(shù)實(shí)現(xiàn)了寬度為20μm的氮化鉭電路基板。
TECDIA運(yùn)用從創(chuàng)業(yè)初期至今積累的加工技術(shù)，提供了高集成電路陶瓷基板技術(shù)（HCT），為NASA提供了解決方案。
在可承受平流層的特殊環(huán)境而且耐用的氧化鋁基板上，我們運(yùn)用氮化鉭實(shí)現(xiàn)了20μm寬度的高精密電路。
干法刻蝕技術(shù)來進(jìn)行回路制作，干法刻蝕是非常高超的工藝制程，為了形成電路的厚度，也必須通過反復(fù)試驗(yàn)來確保電路的精度。
20μm寬度的氮化鉭電路基板。
右上是NASA的LOGO，左下是TECDIA的LOGO。
運(yùn)用刻蝕技術(shù)制造了高精度的電路基板。
運(yùn)用TECDIA的加工技術(shù)，實(shí)現(xiàn)的寬為20μm薄而均勻的氮化鉭電路受到了高度評(píng)價(jià)。
此外，快速提供樣品和堅(jiān)持不懈為客戶提供優(yōu)質(zhì)且更完善方案的態(tài)度，成為TECDIA被采用的主要因素。
經(jīng)過了NASA非常嚴(yán)格的測(cè)試，TECDIA最終被決定采用?，F(xiàn)在，相機(jī)正在保護(hù)箱內(nèi)進(jìn)行著對(duì)平流層觀測(cè)的試驗(yàn)階段。
美國(guó)、美國(guó)國(guó)家航空航天局（NASA）
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