從電子元器件制造到封裝的一站式服務(wù)
半導(dǎo)體制造所追求的工程縮減和周期縮短。
為了適應(yīng)市場(chǎng)變化必須提高生產(chǎn)速度。各公司為了縮短制造生產(chǎn)時(shí)間，大多數(shù)電子元器件的調(diào)配和交期調(diào)整，調(diào)度后完成封裝占據(jù)大量時(shí)間。所以如何縮短工期解決這一問(wèn)題成了關(guān)鍵。
通過(guò)「封裝」一站式服務(wù)給電子元器件增添附加值
TECDIA制造的電子元器件在交付后，客戶將進(jìn)行封裝。所以TECDIA提議由工廠直接提供單層陶瓷電容和薄膜芯片電阻的封裝。因?yàn)樵黾恿艘徽臼椒庋b服務(wù)，可以為客戶大大的縮短準(zhǔn)備及制造的工程用時(shí)。另，也可根據(jù)客戶的需求，提供非我司產(chǎn)品的封裝代工服務(wù)。
作為電子元器件制造工廠，同時(shí)擁有通信半導(dǎo)體生產(chǎn)技術(shù)和精密機(jī)械加工技術(shù)的TECDIA提供的解決方案
TECDIA作為電子元器件的生產(chǎn)廠家，生產(chǎn)單層陶瓷電容，薄膜電路基板等電子元器件。我司菲律賓宿務(wù)的工廠在1990年開(kāi)始為光通信半導(dǎo)體振蕩器，微波通信半導(dǎo)體振蕩器提供代工。另外我司也有為光通信收發(fā)模組（TOSA.ROSA.BOSA）進(jìn)行組裝代工的經(jīng)驗(yàn)，所以能提供從產(chǎn)品制造到封裝的一站式服務(wù)。
另外，我司還設(shè)有精密機(jī)械加工部門，擁有利用自動(dòng)車床進(jìn)行削切工藝及50微米的開(kāi)洞技術(shù)并實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，所以也可自行生產(chǎn)必要的部件和工具。甚至于可以通過(guò)獨(dú)有的內(nèi)部聯(lián)絡(luò)網(wǎng)進(jìn)行需求調(diào)度，TECDIA可以協(xié)助客戶大幅度減少制造生產(chǎn)的時(shí)間。
制作周期的縮短實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)
縮短了客戶的制造時(shí)間，快速對(duì)應(yīng)小批量樣品多品種制作，實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)擴(kuò)大營(yíng)銷
【客戶端行業(yè)】各半導(dǎo)體振蕩器廠家
【業(yè)務(wù)內(nèi)容】通信
Tel: (021)-6237-2208
工作時(shí)間：8:30-17:30
