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實現(xiàn)特殊晶片小型化解決方案的必選

當(dāng)今的市場不斷追求元件的高密度及高性能化，而半導(dǎo)體芯片化的劃線工程，也不一定都能在平坦的晶片上進行，有時要求有深又窄的特殊刻槽工藝。因此不斷追求能對應(yīng)各種晶片的劃線方法，是個永無止盡的課題。

在特殊的狹窄且電極凸出型晶片上進行劃線作業(yè)時，如果劃線工具的刀刃太寬，可能會觸碰到兩側(cè)，造成芯片的破損，引發(fā)這種問題。因此勢必要找出能解決這個問題的辦法。

　　

由制造生產(chǎn)金剛石劃線工具（刀具）與劃線設(shè)備的TECDIA的提案，有助于有槽半導(dǎo)體電路板的劃線創(chuàng)造條件。
金剛石劃線工具（刀具）在槽的內(nèi)壁設(shè)計了不會產(chǎn)生干擾的特殊2點工具，解決了與劃線上連接芯片的干擾問題。
另外，在槽中心設(shè)置了可確保良好精度劃線的基本性能，實現(xiàn)了自動化。

 

　　

TECDIA能做到同時制造金剛石劃線工具（刀具）與劃線設(shè)備

同時擁有制造金剛石劃線工具（刀具）與劃線設(shè)備的解決方案，這是的驕傲。針對用什么樣的刀具、如何進行劃線，TECDIA今后也會不斷創(chuàng)新方案。

擁有了劃線工具開發(fā)能力也對解決高臺結(jié)構(gòu)晶片的芯片化問題進行了驗證，現(xiàn)在正研究客戶引入的問題。