工件不受水分和熱量影響，可進(jìn)行干式潔凈劃刻的劃線技術(shù)，是當(dāng)今半導(dǎo)體制造工藝所不可缺少的一種技術(shù)。充分利用積累多年的金剛石加工經(jīng)驗(yàn)，備有適合加工各種晶片的劃線工具。

劃線工具選型

上圖說(shuō)明之外，應(yīng)依照不同的晶片的表面制程(有無(wú)蝕刻、保護(hù)膜的材質(zhì)等)，芯片尺寸(比例)等各種狀況，來(lái)選擇合適的金剛石劃線工具。

劃線工具簡(jiǎn)介

SiC、藍(lán)寶石晶片用

半導(dǎo)體晶片用(InP等)

半導(dǎo)體晶片用(Si等)、(點(diǎn)劃)

半導(dǎo)體晶片用(GaAs等)、玻璃用(劃線)

*請(qǐng)指定角度。

半導(dǎo)體晶片用(頂部劃線型)

開(kāi)發(fā)用劃線刀(頂部劃線型/根部劃線型)

*規(guī)格請(qǐng)?jiān)斣儭?/p>

因?yàn)閯澗€作業(yè)時(shí)不用水，所以對(duì)水溶性材料或帶靜電等
材料，不會(huì)由于水的因素對(duì)芯片造成不良影響。

通常使用劃線工具刻槽的V形槽寬度為2～5μm，因此可提高每個(gè)晶片的芯片集成度，從而實(shí)現(xiàn)降低成本的計(jì)劃。

所謂的金剛石劃線，是利用劃線時(shí)晶片內(nèi)部所產(chǎn)生的應(yīng)力原理，將晶粒劃線成所需形狀。
如果想要將裂痕控制到得心應(yīng)手，首先需要選擇適合晶片的刀刃形狀。

劃線線條形狀(TD-2P)

劃線刻槽芯片截面

激光刻槽芯片截面