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檢查基準(zhǔn) 類(lèi)型 電介質(zhì)規(guī)格 特性參數(shù) 類(lèi)型選項(xiàng) 包裝方法/環(huán)保對(duì)策 使用注意事項(xiàng)

檢查基準(zhǔn)

 

?應(yīng)用于民用和航空航天系統(tǒng)的廣闊領(lǐng)域
?檢查方法的等級(jí)分為標(biāo)準(zhǔn)級(jí)、商務(wù)級(jí)和定制級(jí)3類(lèi)
?每批產(chǎn)品都抽樣進(jìn)行機(jī)械的、電氣的特性檢查，所有產(chǎn)品都進(jìn)行外觀檢查。

 

標(biāo)準(zhǔn)檢查

 

單層陶瓷電容（A型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

單層陶瓷電容（B型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

單層陶瓷電容（C型）（ClassⅠ、ClassⅡ）

矩形電容

二進(jìn)制電容

雙電極電容

檢查項(xiàng)目 檢查數(shù)量
外觀 外觀檢查 Inspection Lot AQL II(1.0％)
電氣特性 電容值 Inspection Lot AQL II(1.0％)
損耗角正切 Inspection Lot AQL II(1.0％)
絕緣電阻 每批次抽檢10片
機(jī)械特性 焊線(xiàn)拉力強(qiáng)度 每批次抽檢3片
耐熱 400℃5分鐘 每批次抽檢5片
尺寸檢查 尺寸測(cè)量 每批次抽檢3片

 

 

單層陶瓷電容（A型）（Class Ⅳ）

單層陶瓷電容（C型）（Class Ⅳ）

多連體電容

檢查項(xiàng)目 檢查數(shù)量
外觀 外觀檢查 Inspection Lot AQL II(1.0％)
電氣特性 電容值 Inspection Lot AQL II(1.0％)
損耗角正切 Inspection Lot AQL II(1.0％)
絕緣電阻 Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%)
機(jī)械特性 焊線(xiàn)拉力強(qiáng)度 每批次抽檢3片
尺寸檢查 尺寸測(cè)量 每批次抽檢3片

 

 

陶瓷電容電阻一體產(chǎn)品（產(chǎn)品名稱(chēng):IRC）

檢查項(xiàng)目 檢查數(shù)量 不良率上限
外觀 外觀檢查 Inspection Lot AQL II(1.0％) Inspection Lot AQL II(1.0％)
電氣特性 電容值 Inspection Lot AQL II(1.0％) Inspection Lot AQL II(1.0％)
損耗角正切 Inspection Lot AQL II(1.0％) Inspection Lot AQL II(1.0％)
絕緣電阻 Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%) Inspection Lot AQL Ⅰ(0.15%)
電阻值 Inspection Lot AQL I(1.5%) Inspection Lot AQL I(1.5%)
機(jī)械特性 焊線(xiàn)拉力強(qiáng)度 3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures 0
耐高溫 320 °C 5分鐘 3 pcs per Wafer Lot 0
尺寸檢測(cè) 尺寸測(cè)量 3 pics per Wafer Lot . 0 Allowable Failures 0

 

 

單層薄膜芯片電阻

檢查項(xiàng)目 檢查數(shù)量 不良率上限
外觀檢查 Inspection Lot AQL II(1.0％) Inspection Lot AQL II(1.0％)
電氣特性 電阻值 Inspection Lot AQL I(1.5%) Inspection Lot AQL I(1.5%)
機(jī)械特性 焊線(xiàn)拉力強(qiáng)度 每批次抽檢3片 0
耐高溫 320°C5分鐘 每批次抽檢3片 0
尺寸檢查 尺寸測(cè)量 每批次抽檢3片 0

 

 

短路塊

檢查項(xiàng)目 檢查數(shù)量 不良率上限
外觀檢查 Inspection Lot AQL II(1.0％) Inspection Lot AQL II(1.0％)
機(jī)械特性 焊線(xiàn)拉力強(qiáng)度 每批次抽檢3片 0
耐高溫 400°C5分鐘 每批次抽檢3片 0
尺寸檢查 尺寸測(cè)量 每批次抽檢3片 0

*由于設(shè)計(jì)各有不同，如有其它需求歡迎來(lái)電咨詢(xún)

 

定制檢查試驗(yàn)(對(duì)象產(chǎn)品：?jiǎn)螌犹沾呻娙?

 

MIL-PRF-38534, Table C-Ⅲ-1, Class H

 

試驗(yàn)?zāi)芰?/h2>

 

項(xiàng)目 試驗(yàn)條件
溫度循環(huán) (Temperature Cycling) MIL-STD-883 / Method 1010 Cond. A / B / C
熱沖擊 (Thermal Shock) MIL-STD-202 / Method 107 Cond. A / B / F
焊接剪切力強(qiáng)度 (Die Shear) MIL-STD-883 / Method 2019
溫度特性 EIA-198 / Method 105 (B)
浸泡 MIL-STD-202 / Method 104 Cond. A / B
耐潮濕 MIL-STD-202 / Method 106
壽命 MIL-PRF-49464 / par. 4.8.13
振動(dòng) MIL-STD-202 / Method 201
高頻振動(dòng) MIL-STD-202 / Method 204 Cond. A / D
可調(diào)振動(dòng) MIL-STD-883 / Method 2007 Cond. A

 

類(lèi)型

適合不同用途的A、B、C 3種類(lèi)型產(chǎn)品系列，可根據(jù)客戶(hù)的使用條件和要求規(guī)格，
提供高性?xún)r(jià)比的最佳解決方案。

類(lèi)型介紹

 

A型 B型 C型
正面 有留邊 有留邊 無(wú)留邊
底面 無(wú)留邊 有留邊 無(wú)留邊

按產(chǎn)品分類(lèi)速查表

產(chǎn)品 A型 B型 C型
單層陶瓷電容（ClassⅠ＆ClassⅡ） ? ? ?
單層陶瓷電容（Class Ⅳ） ? ?
矩形電容 ?
二進(jìn)制電容 ? ?
雙電極電容 ? ?
多連體電容 ?
陶瓷電容電阻一體產(chǎn)品 ?
單層薄膜芯片電阻 ?
短路塊 ?

如需有定制需求歡迎來(lái)電咨詢(xún)

電介質(zhì)規(guī)格

采用Class I-ClassIV標(biāo)準(zhǔn)的材料，可從豐富的標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品系列中，選擇適合客戶(hù)用途的產(chǎn)品。

 

介電規(guī)格

 

EIA
ク級(jí)*2		 TECDIA
電介質(zhì)材料
代碼 		K(Nominal) 電介質(zhì)損失
(DF)
@25℃ 		絕緣電阻(IR)
@25℃ 		EIA TC
代碼*2		 溫度特性 溫度范圍
1 P 40 < 0.15% @ 1 MHz 106MΩ C0G 0 ± 30 ppm / °C -55 °C to +125 °C
1 4 90 < 0.25% @ 1 MHz 106MΩ S2H -330 ± 60 ppm / °C -55 °C to +125 °C
1 5 140 < 0.25% @ 1 MHz 106MΩ U2J -750 ± 120 ppm / °C -55 °C to +125 °C
1 7 280 < 0.25% @ 1 MHz 105MΩ*1 M3K -1000 ± 250 ppm / °C -55 °C to +125 °C
2 F 1,600 < 2.5% @ 1 kHz 105MΩ X7R ± 15% -55 °C to +125 °C
2 C 2,800 < 2.5% @ 1 kHz 105MΩ X7R ± 15% -55 °C to +125 °C
2 J 4,200 < 2.5% @ 1 kHz 105MΩ X7R ± 15% -55 °C to +125 °C
4 10 16,000 < 2.5% @ 1 kHz 104MΩ X7S ± 22% -55 °C to +125 °C
4 11 30,000 < 2.5% @ 1 kHz 104MΩ X7S ± 22% -55 °C to +125 °C
4 12 50,000 < 2.5% @ 1 kHz 104MΩ X7S ± 22% -55 °C to +125 °C

*1 商品定制最小可通過(guò)10?MΩ@25°C
*2 參見(jiàn)EIA-198-1-F

 

特性參數(shù)

代表溫度特性

 

類(lèi)型選項(xiàng)

 

根據(jù)用途，我們有 A、B 和 C 三種類(lèi)型的產(chǎn)品。
我們將提供包括成本在內(nèi)的優(yōu)選解決方案。

 

金錫焊料預(yù)置

 

金錫焊料可以預(yù)置到任何TecdiaA型和C型的電容上，
以便更容易和更快地進(jìn)行共晶焊工藝。

相關(guān)頁(yè)面

 

案例分析頁(yè)面(高介電常數(shù)單層陶瓷電容)

 

底面無(wú)鍍金

 

底面無(wú)鍍金是指底面不含金層，可以降低成本但是只能用于銀膠貼裝

包裝方法/環(huán)保對(duì)策

 

包裝方法

 

標(biāo)準(zhǔn)的包裝方法之外，還可利用各種選項(xiàng)的包裝方法。

 

標(biāo)準(zhǔn)包裝

 

材質(zhì) 顏色 尺寸
盒裝 ABS White/Natural 2inch

 

定制包裝

 

材質(zhì) 顏色 尺寸
盒裝 ABS/PC/PP** Black 2inch
藍(lán)膜包裝(有環(huán)) PVC Blue Φ 6 inch
藍(lán)膜包裝(無(wú)環(huán)) PVC Blue 7.87 inch

*如果您想了解托盤(pán)的袋裝尺寸請(qǐng)與我們聯(lián)系。
**防導(dǎo)電/靜電等級(jí)

 

環(huán)保對(duì)策

 

產(chǎn)品：均符合歐盟RoHS指令標(biāo)準(zhǔn)。
包裝材料：均符合歐盟包裝以及容器包裝廢棄物的相關(guān)指令標(biāo)準(zhǔn)。

使用注意事項(xiàng)

貯存、使用環(huán)境

 

品質(zhì)保證期限 交貨后1年 *2
貯存條件 *1 容器盤(pán) 溫度+13°C~+33°C 濕度60%RH以下
藍(lán)膜（UV帶以外） 溫度+20 ～ +26℃ 濕度60%RH以下

*1 請(qǐng)避免在有直射陽(yáng)光、振動(dòng)、沖擊、腐蝕性氣體的環(huán)境及其它特殊氣體、結(jié)冰、凝露、多塵埃的環(huán)境下貯存。
并且，請(qǐng)勿直接用手接觸產(chǎn)品。
*2 藍(lán)膜的保證期限為交貨后3個(gè)月。

 

封裝時(shí)的推薦條件及注意事項(xiàng)

 

聯(lián)結(jié)的條件

 

若是使用金錫焊料進(jìn)行焊接，建議使用焊接面鍍有Pt或是NiCr保護(hù)層的制品
封裝時(shí)請(qǐng)注意因粘合劑用量過(guò)多引起的側(cè)面短路。
裂紋的發(fā)生取決于封裝條件，建議根據(jù)用戶(hù)的條件進(jìn)行確認(rèn)。

 

 引線(xiàn)鍵合推薦條件

 

?使用引線(xiàn) Φ30um以下的金絲
?鍵合溫度
（補(bǔ)充事項(xiàng)） 		楔形鍵合 ： 200～270℃
球形鍵合 ： 150～250℃
建議同時(shí)使用工具加熱。
?鍵合方式 熱壓接或超聲波熱壓接
?注意事項(xiàng) 請(qǐng)?jiān)谥辽倬嚯姌O端25um的位置處進(jìn)行鍵合。
用硬質(zhì)引線(xiàn)時(shí)如果鍵合加速度過(guò)大，可能導(dǎo)致陶瓷材料表面損傷及電極剝離，
請(qǐng)根據(jù)封裝條件進(jìn)行確認(rèn)和調(diào)整。

咨詢(xún)

Tel: (021)-6237-2208
工作時(shí)間：8:30-17:30

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