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在芯片化工序中難以攻克的氧化鋅(ZnO)晶片制作。 TECDIA的專業(yè)劃線解決方案例。
在技術(shù)加速發(fā)展的當(dāng)今社會(huì),TECDIA智力與各種材料的劃線技術(shù)開發(fā)。雖然芯片化技術(shù)還有無(wú)法攻克的難題。但是TECDIA的"專業(yè)劃線"技術(shù)同時(shí)可以應(yīng)用在這些領(lǐng)域。
需求
采用前的狀態(tài)、問(wèn)題
氧化鋅(ZnO)的芯片化用傳統(tǒng)工藝難以實(shí)現(xiàn)。
解決方案
問(wèn)題的解決策略
利用劃線工藝來(lái)解決這個(gè)難題。
要點(diǎn)
決定采用的理由
以客戶的"目標(biāo)"為目標(biāo),發(fā)揮TECDIA產(chǎn)品的定制能力。
結(jié)果
情況與效果
正在研討如何投入使用階段。
需求采用前的狀態(tài)、問(wèn)題

氧化鋅(ZnO)的芯片化用傳統(tǒng)工藝難以實(shí)現(xiàn)。

以氧化鋅(ZnO)為材料的設(shè)備芯片化,因材料具有不耐水、不耐熱的特點(diǎn),所以難以在一般應(yīng)用、劃線工序及激光劃刻工序中實(shí)現(xiàn)芯片化。

因此,即使實(shí)驗(yàn)階段成功,但要將其作為產(chǎn)品批量生產(chǎn),還是困難重重。

解決方案問(wèn)題的解決策略

利用劃線工藝來(lái)解決這個(gè)難題。

TECDIA同時(shí)擁有金剛石劃線工具(刀具)與劃線設(shè)備,因此客戶經(jīng)常會(huì)有新開發(fā)項(xiàng)目的技術(shù)咨詢。我們都會(huì)誠(chéng)摯的協(xié)助研究,和客戶并肩挑戰(zhàn)新的技術(shù)。
首先,已使用TECDIA獨(dú)創(chuàng)的劃線工具及自有技術(shù)開發(fā)出了新的刀刃。再加上使用TECDIA劃線設(shè)備上豐富的劃線工藝,進(jìn)行了條件開發(fā)。經(jīng)過(guò)不懈的努力,制造上佳的劃線結(jié)果。

  

要點(diǎn)決定采用的理由

以客戶的"目標(biāo)"為目標(biāo),發(fā)揮TECDIA產(chǎn)品的定制能力。

除了按照客戶提供的樣品進(jìn)行切割之外,認(rèn)真咨詢客戶"您希望得到什么樣的結(jié)果",聽取更細(xì)致的要求,然后應(yīng)用TECDIA制造技術(shù)的定制能力,才是關(guān)鍵。

首先,金剛石劃線工具(刀具)從本公司豐富的劃線工具中選擇錐形的。再加上金剛石研磨技術(shù),更鋒利、更深,得到更清晰的劃線。

并且,在劃線設(shè)備上選擇固體型的切割方法,再加上加重及速度等各種條件。
可提供該定制工具(刀具)與定制劃線條件的組合選擇解決方案,是技術(shù)突破的手段。諸如此類,TECDIA不僅提供產(chǎn)品,還可提供技術(shù)支持。

 

結(jié)果情況與效果

劃線工藝已進(jìn)行驗(yàn)證,現(xiàn)在正進(jìn)入實(shí)用的研究階段。

*關(guān)于劃線工具制作裝置,詳情請(qǐng)咨詢「KUMASAN-MEDIX CO,.LTD」有限公司
咨詢URL:KUMASAN-MEDIX CO,.LTD

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