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伴隨5G的發(fā)展，InP半導(dǎo)體的需求增加
研發(fā)出高精度的手動(dòng)操作劃線工具，任何人都可輕松使用的“手動(dòng)劃線筆”。
在芯片化工序中難以攻克的氧化鋅（ZnO）晶片制作。 TECDIA的專業(yè)劃線解決方案例。
還可以通過(guò)縮短工序，實(shí)現(xiàn)降低成本。TECDIA"工具調(diào)整器"的效果。
芯片化中的難題SiC（碳化硅）晶片。 TECDIA的專業(yè)劃線應(yīng)用例。
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